第714章 眼热的技术(第3页)

 在半导体领域的技术，就有极深影响力。

 在半导体芯片性能、可靠性和小型化的关键材料与封装技术上。

 京瓷其开发的陶瓷封装、基板、电容器等核心部件，对当时半导体产业的发展，起到了“基石性”作用。

 京瓷开发多层陶瓷封装、氮化铝等高性能陶瓷材料，通过“多层共烧工艺”实现高密度布线和散热通道。

 随着集成电路的发展，对散热能力要求越发高。

 传统塑料封装散热能力已经不足以满足需求。

 京瓷的陶瓷封装热导率是塑料的10-20倍，可承受芯片工作温度超过300c，大幅降低热失效风险。

 京瓷的多层共烧工艺，可在陶瓷基板内实现多层金属布线。

 允许将多个芯片集成在单一陶瓷封装内，实现“系统级封装”的早期形态。

 东瀛电气（neC）、东芝的32位微处理器使用的就是京瓷陶瓷封装。

 体积比传统金属封装缩小40%，布线密度提升3倍。

 直接支持了计算机和工作站的小型化。

 启明科技的幻方笔记本使用的32位河图芯片，封装技术也是和京瓷有合作。

 启明科技有这方面研发，实力上暂时和京瓷还有些差距。

 京瓷除了这些技术，还有一项技术，让张启明眼热不已。

 那就是有些半导体通信芯片“信号守门人”称号的sAw滤波器。

 这项技术用于无线通信中的信号选频和噪声抑制。

 是早期移动通信半导体模块的“必备组件”。

 前世，东瀛90年代全球手机半导体市场占据领先地位。

 这一项技术功不可没。