第318章 第四代同步辐射装置开建！(第3页)

 就算光刻厂项目的技术验证成功，要生产7nm以下芯片也很难，依旧需要第四代同步辐射装置。

 “预计投资250亿左右……”

 整个投资不算高！

 这还是去掉光刻机的采购。

 第四代同步福辐射装置落地，有srf-feL-euv光刻厂，自然研究不需要光刻机了。

 即便如此，晶圆厂各方面的投资依旧非常高。

 晶圆厂对环境要求极高！

 其核心就是稳定！稳定！还是稳定！

 一枚指甲盖大小的芯片上，集成几十亿，上百亿的晶体管。

 整个晶圆厂的稳定要求无比高！

 这是纳米级别的加工。

 仅仅是建设晶圆厂，打地基，打基础桩……就需要数千根基础桩。

 保证整个晶圆厂核心，不会有任何的一丝一毫的震动。

 否则，就是一大批芯片直接报废。

 其次就是 “无尘”。

 纳米尺度上的工作，即使是最小的物质微粒，也会对脆弱的电路造成破坏。

 芯片制造的无尘车间空气清洁度要达到iso 1级。

 具体说就是每立方米空气当中大于0.1微米的微粒数量不得大于10个。

 其次，还有对水的需求很大，而且需要净化后的超净水！

 生产一个2克重的计算机芯片，大概需要32公斤水资源，一个8寸的晶圆厂，一个小时就需要大概2吨水。

 一个大型晶圆厂，一天要上万吨，甚至几万吨水！

 是一个小镇一天的用水量！

 也就是沅江市有足够的水资源，千湖滩水资源丰富，支撑大型晶圆厂落户完全没问题！

 10nm-20nm的芯片制程工艺，仅仅是‘清洗’这个环节，就有200多个步骤。

 这种清洗，使用的水也不是普通的水，而是：超净水！

 这种水电阻率无限接近18.24兆欧厘米理论极限的超净水！

 这种超纯水几乎不导电、不含任何金属离子、接近绝对纯度，可达12个9：99.9999999999%

 集成电路的集成度越高、线宽越窄，对水的纯度要求就越高。

 仅仅是这些环境、水质要求，需要的设备和建筑工艺，都是用钱堆出来的。

 一个晶圆厂，几十上百亿的投资很正常。

 第四代同步辐装置，这种占地960亩的设备，建设成本也就60亿！

 晶圆厂要数百亿！

 可见整个晶圆代工，这样一个重资产行业竞争压力有多大。

 特别是落后的时候、核心设备光刻机还受制于人……那种压力有多大。

 国内谁敢投芯片生产制造？投晶圆厂？投光刻机？！

 这个领域就是个无底洞！