第346章 半导体产业链研究项目不断推进

 “魏院士这边研究进展很快,后续会有专业公司和您对接,尽快将技术启用,实现量产!”

 对魏院士这边的研究取得的成绩,李易当然感到开心。

 整个半导体产业链,李易投资了数百亿资金进去了。

 此外,还和国家集成电路大基金有重叠。

 半导体是国家重点扶持的项目。

 出了研究成果,都不应李易去考虑推广。

 官方也会牵线搭桥,将相关的技术利用起来。

 当然,这些技术突破,有些是需要使用全新的技术和工艺。

 也需要魏院士这边的团队提供技术支持。

 目前取得的技术突破,只是整个电子特气其中部分。

 还有许多技术需要攻克。

 同时,还需要提高纯度,用在更高精度的芯片制造上。

 实验室的技术,和量产应用,肯定不同。

 此外,目前的技术突破,只可以说……还需要不断提升、升级、优化。

 半导体产业的升级换代太快了!!

 这方面的技术有了突破,魏院士也带着团队,不断进行升级优化。

 “光刻胶团队也有技术突破……只能说,星海科技的人工智能技术辅助,大大加快了整个研究进展。”

 “特别是材料领域的研究,有人工智能技术的加持,效果确实超乎想象!”

 魏院士旗下的光刻胶项目的研究,也取得突破了。

 而且还是euv光刻胶。

 光刻胶可分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和pCB光刻胶。

 其技术壁垒依次降低。

 其中半导体光刻胶国产技术和国外先进技术差距最大。

 目前市场主流还是:krf、Arf为主流。

 根据世界半导体产业数据,高端Arf干式和浸没式光刻胶共占42%的市场份额 。

 krf光刻胶和 g 线/i 线光刻胶各占 22%和 24%的市场份额。

 目前,Arf光刻胶是集成电路制造领域,需求量最大的产品。

 芯片半导体这么快的发展速度,Arf和krf光刻胶面临广阔的市场机遇。

 而krf光刻胶主要用于8寸晶圆,248nm的品种。

 Arf光刻胶主要用于12寸晶圆,193nm的品种。

 euv光刻胶,主要用于12寸晶圆,而且是13.5nm的品种。

 目前,euv光刻胶还不算是主流。

 但未来……肯定是euv光刻胶才是主流。

 李易让研究团队主要攻关的项目,就是半导体——euv光刻胶。