股市闲谈醉爱琳儿
第248章 指数要么直接反弹收阳,要么十字星(第3页)
热点题材:1、碳化硅芯片需求持续增加行业景气呈现回升
由于碳化硅芯片需求持续增加,博世近期计划通过收购美国芯片制造商tsi半导体。博世表示,未来几年内,公司计划在tsi位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元,并将tsi半导体制造设施改造为最先进的工艺。同时,博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。两家公司已达成协议,不披露交易的任何财务细节,交易尚待监管部门批准。
点评:碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表,在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显着优势,可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求,主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件,下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5g通信等。市场空间方面,techinsights最新电动汽车服务报告指出,预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年,该市场规模将增长到94亿美元(663亿人民币),其中中国将占一半。
赛微电子():在碳化硅基氮化镓(gan-on-siC)材料及制造方面同样具有技术储备,在8英寸硅基氮化镓(gan-on-si)方面的技术储备与竞争力方面更为突出。