第248章 指数要么直接反弹收阳，要么十字星(第3页)

 热点题材：1、碳化硅芯片需求持续增加行业景气呈现回升

 由于碳化硅芯片需求持续增加，博世近期计划通过收购美国芯片制造商tsi半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在tsi位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将tsi半导体制造设施改造为最先进的工艺。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。两家公司已达成协议，不披露交易的任何财务细节，交易尚待监管部门批准。

 点评：碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显着优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5g通信等。市场空间方面，techinsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元（663亿人民币），其中中国将占一半。

 赛微电子（）：在碳化硅基氮化镓（gan-on-siC）材料及制造方面同样具有技术储备，在8英寸硅基氮化镓（gan-on-si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出。